硅片弯曲度是指硅片中线面的中心点处凸和凹的变形量。主要的测量方法有接触式和非接触式两种。弯曲度是硅片最主要的质量指标,硅片厚度公差和总厚度变化(平行度)以及光洁度的变化,主要是由弯曲度的变化引起的,尽管切片机本身的精度也会对这些指标产生影响,但它决不会使硅片厚度和总厚度变化达几十微米甚至几百微米的波动。
1、接触式测量方法
将硅片置于基准环的3个支点上，3支点形成一个基准面，用低压力位移指示器测量硅片中心偏离基准平面的距离，翻转硅片，重复测量。两次测量值之差的一半就表示硅片的弯曲度。
2、非接触式测量方法
将硅片正表面朝上置于基准环的3个支点上，将硅片正表面朝上置于基准环的3个支点上，3支点形成一个基准面，用一只无接触的测量探头，测量硅片中心点偏离基准平面的距离。翻转硅片，重复测量。两次测量值之差的一半就表示硅片的弯曲度。